MediaTek secara resmi memperkenalkan System-on-Chip (SoC) terbaiknya, Dimensity 9300. Chip ini merupakan penerus dari Dimensity 9200 yang diluncurkan pada November 2022 lalu.

Dirancang menggunakan teknologi fabrikasi 4 nanometer (nm) generasi ketiga dari TSMC, Dimensity 9300 akan menjadi pesaing kuat bagi Snapdragon 8 Gen 3. MediaTek mengadopsi konfigurasi 8 inti CPU high-performance untuk mengoptimalkan kinerja Dimensity 9300.

Kedelapan inti CPU terdiri dari satu core utama Cortex-X4 dengan kecepatan 3,25 GHz, tiga core Cortex-X4 dengan kecepatan 2,85 GHz, dan empat core Cortex-A720 dengan kecepatan 2,0 GHz yang menggunakan arsitektur Armv9. Tidak ada core efisiensi atau inti hemat daya yang biasanya ada dalam SoC untuk menangani tugas ringan sambil menghemat daya, yang mungkin mempengaruhi efisiensi dan konsumsi daya Dimensity 9300.

Namun, MediaTek mengklaim bahwa chip terbarunya sebenarnya mengonsumsi 33 persen daya yang lebih sedikit dibandingkan dengan Dimensity 9200 pada tingkat kinerja yang sama. Selain itu, kinerja CPU Dimensity 9300 secara keseluruhan diklaim lebih tinggi dari Dimensity 9200.

Dalam blog resmi MediaTek, Presiden MediaTek Joe Chen menyatakan bahwa Dimensity 9300 adalah chip flagship terkuat yang pernah diproduksi oleh perusahaan ini. "Chip ini membawa peningkatan besar dalam daya komputasi ke smartphone dengan desain All Big Core (delapan inti CPU high-performance) kami yang inovatif," tulis Chen.

Terkait performa, skor benchmark Dimensity 9300 di situs Geekbench 6.0 dilaporkan mencapai angka 7.600 poin. Sebagai perbandingan, pesaingnya, Snapdragon 8 Gen 3, dengan konfigurasi satu core Cortex-X4 (3,3 GHz), lima core Cortex-A720 (3,2 GHz), dan dua core Cortex-A520 (2,30 GHz), mendapatkan skor sekitar 7.50 poin.

GPU sudah mendukung ray tracing

CPU Dimensity 9300 didukung oleh pengolah grafis (GPU) Immortalis-G720 MC13 dengan 12 inti yang mendukung ray tracing berbasis hardware. GPU ini diklaim memiliki performa 46 persen lebih tinggi dan 40 persen lebih hemat daya dibandingkan dengan GPU di Dimensity 9200 sebelumnya.

Ray tracing adalah teknik rendering grafis dalam game yang menghitung efek cahaya dengan presisi untuk menciptakan efek yang menyerupai dunia nyata, termasuk arah pancaran cahaya, warna, dan pantulan objek. Ray tracing telah menjadi fitur umum dalam game dan perangkat keras komputer, dan sekarang juga diterapkan dalam perangkat mobile. Qualcomm telah mendukung akselerasi ray tracing sejak Snapdragon 8 Gen 2, sementara Apple juga menerapkannya di chip A17 Pro.

MediaTek mengklaim bahwa Dimensity 9300 adalah platform mobile pertama yang menawarkan pengalaman ray tracing dengan frame rate 60 fps, dengan efek iluminasi global setara dengan konsol gaming.

Dimensity 9300 mendukung RAM LPDDR5T dengan kecepatan 9,600 Mbps dan media penyimpanan UFS 4.0 yang didukung oleh Multi-Circular Queue (MCQ). SoC ini juga mendukung MiraVision 990 dengan refresh rate hingga 180 Hz untuk layar resolusi WQHD dan layar aktif ganda untuk ponsel lipat. Dukungan resolusi mencapai 4K dengan refresh rate 120 Hz untuk TV, termasuk Google Ultra HDR dan MediaTek True Color.

Pengolahan kecerdasan buatan (AI) ditangani oleh APU 790 yang mendukung akselerasi Generative AI dan model bahasa (large language model/LLM) dengan hingga tiga miliar parameter. APU 790 diklaim memiliki kemampuan pemrosesan delapan kali lebih baik daripada generasi sebelumnya dan mampu menghasilkan gambar dengan program AI text-to-image Stable Diffusion dalam waktu kurang dari 1 detik, lebih hemat daya sebesar 45 persen.

Apakah Ini Ponsel Pertama dengan MediaTek Dimensity 9300?

Untuk fotografi, terdapat Imagiq 990 ISP yang dilengkapi dengan always-on HDR dan mampu menangani video dengan resolusi hingga 8K pada 30 FPS atau 4K pada 30/60 FPS dengan mode sinematik dan bokeh real-time.

Dimensity 9300 juga dilengkapi dengan modem R16 5G yang mendukung pita 4CC-CA Sub-6Hz dan 8CC-CA mmWave. MediaTek UltraSave 3.0 Plus mempersembahkan efisiensi daya 10 persen lebih baik daripada generasi sebelumnya.

Dukungan konektivitas Wi-Fi 7 dengan kecepatan transfer data hingga 6,5 Gbps dan latensi audio Bluetooth di bawah 35 ms juga tersedia. Dengan latensi audio yang rendah, pengguna dapat menerima audio tanpa jeda.

Fitur lainnya termasuk teknologi Arm MTE terbaru dan prosesor keamanan untuk memastikan ekosistem smartphone yang aman dan fokus pada privasi pengguna.

Vivo X100 series diperkirakan menjadi smartphone pertama yang akan menggunakan SoC Dimensity 9300. Terdapat juga rumor yang mengklaim bahwa Oppo Find X7 akan menggunakan chip MediaTek teratas ini.